摘要:2021 年 6 月 10 日,中国北京——自适应计算领先企业赛灵思公司今日宣布推出 VersalTM AI Edge 系列,其旨在支持从边缘到终端的 AI 创新。Versal AI Edge 系列可提供较之 GPU[1] 4 倍的 AI 单位功耗性能,以及较之上一代自适应 SoC 10 倍的计算密度,是面向下一代分布式智能Versal AI Edge 自适应计算加速平台( ACAP ...

摘要:第三代半导体材料可以实现更好的电子浓度和运动控制 ,更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件,在光电子和微电子领域具有重要的应用价值。目前,市场火热的5G基站、新能源汽车和快充等都是第三代半导体的重要应用领域。二十一世纪以来,以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表的第三代半导体材料开始初露头角。第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更...

摘要:集成电路行业细分发展到今天,测试已经成为一个不可或缺的环节。测试人员、公司的工作效率取决于对软件和项目的理解,还要通过“取舍”选择更高优先级、更有代表性的案例来减少整体执行数量,在快速迭代过程中承担更多风险来提升交付速度。2000年至2011年,中国集成电路产业进入发展加速期,整个产业链供需均得到了快速发展。在此背景下,集成电路行业对于专业的测试机构有着更强的需求。上海宜硕科技总经理崔...

摘要:由于IC封装基板具有很高的技术壁垒和资金投入,目前全球封装基板市场基本由UMTC、Ibiden、SEMCO、南亚电路板、Kinsus等日本、台湾、韩国等地区的PCB企业所占据,占据了全球绝大部分市场。前十大企业的市场占有率超过80%,行业集中度相对而言较高。封装基板是芯片封装体的重要组成材料,主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。完整的芯片由裸芯片(晶圆片)与封装体(封装基...

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